#AMD MI450

3周前

瑞银：台积电先进芯片封装技术 CoWoS 需求因 Nvidia、AMD、Google TPU 而大幅上行： 1. 大幅上调 2026 年 CoWoS 总需求预测，主要来自 GPU 和 Google TPU。 2. Nvidia：需求预估上调 13%，主要因 Rubin 架构在台积电 2026 年产能可能高达 300 万颗；另考虑 Vera CPU 采用 CoWoS 封装的潜在上行。 3. AMD：需求预估大幅上调 56%，看好 MI450（采用机柜级架构）+ OpenAI 明确采购的强势展望。 4. Broadcom：预计 2026 年为云端 AI 贡献 26-28 万颗 CoWoS 需求（2025 年仅 9-10 万颗），增长近 3 倍。 5. Google TPU：看到 TPU v7p（基于 N3 + CoWoS）明显放量迹象，测试与规划积极。 6. OpenAI 自研 ASIC：因主要放量落在 2026 年 Q3 以后，下调 2026 年单位预估，从 70 万颗降至 50 万颗。 2026 年 CoWoS 供需仍将非常紧俏，台积电先进封装产能扩张速度仍是关键瓶颈。告诉我，AI的泡沫在哪里？

英伟达市值破四万亿，AI芯片霸主地位稳固？· 216 条信息

#台积电CoWoS #Nvidia Rubin #AMD MI450 #Google TPU v7p #2026 CoWoS紧俏

2个月前

周二发布的声明，甲骨文云基础设施(OCI)将从2026年第三季度开始在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片。 MI450是AMD迄今最先进的GPU(图形处理器)，将搭载在公司自主研发的Helios服务器机架系统中，结合AMD自研中央处理器(CPU)，直指英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。随着AI计算需求的爆炸式增长，大型科技公司与AI芯片企业正掀起一场建设计算基础设施的热潮。AMD正努力成为AI芯片霸主英伟达的有力竞争者。📈

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#甲骨文云基础设施 #AMD MI450 #AI芯片 #数据中心部署 #英伟达竞争