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#AMD MI450
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RamenPanda
3周前
瑞银:台积电先进芯片封装技术 CoWoS 需求因 Nvidia、AMD、Google TPU 而大幅上行: 1. 大幅上调 2026 年 CoWoS 总需求预测,主要来自 GPU 和 Google TPU。 2. Nvidia:需求预估上调 13%,主要因 Rubin 架构在台积电 2026 年产能可能高达 300 万颗;另考虑 Vera CPU 采用 CoWoS 封装的潜在上行。 3. AMD:需求预估大幅上调 56%,看好 MI450(采用机柜级架构)+ OpenAI 明确采购的强势展望。 4. Broadcom:预计 2026 年为云端 AI 贡献 26-28 万颗 CoWoS 需求(2025 年仅 9-10 万颗),增长近 3 倍。 5. Google TPU:看到 TPU v7p(基于 N3 + CoWoS)明显放量迹象,测试与规划积极。 6. OpenAI 自研 ASIC:因主要放量落在 2026 年 Q3 以后,下调 2026 年单位预估,从 70 万颗降至 50 万颗。 2026 年 CoWoS 供需仍将非常紧俏,台积电先进封装产能扩张速度仍是关键瓶颈。 告诉我,AI的泡沫在哪里?
英伟达市值破四万亿,AI芯片霸主地位稳固?· 216 条信息
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Bruce
2个月前
周二发布的声明,甲骨文云基础设施(OCI)将从2026年第三季度开始在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片。 MI450是AMD迄今最先进的GPU(图形处理器),将搭载在公司自主研发的Helios服务器机架系统中,结合AMD自研中央处理器(CPU),直指英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。 随着AI计算需求的爆炸式增长,大型科技公司与AI芯片企业正掀起一场建设计算基础设施的热潮。AMD正努力成为AI芯片霸主英伟达的有力竞争者。📈
英伟达市值破四万亿,AI芯片霸主地位稳固?· 216 条信息
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